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　　最好的外汇开户平台公司已建立完善、成熟的研发机制公司合键从事12英寸晶圆代工交易及其配套效劳。遵循《邦民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为准备机、通讯和其他电子筑设创设业（C39）。遵循邦度统计局《策略性新兴资产分类（2018）》（邦度统计局令第23号），公司所处行业为策略性新兴资产分类中的“新型电子元器件及筑设创设”（分类代码：1.2.1）、“集成电道创设”（分类代码：1.2.4）。

　　集成电道（Integrated Circuit，IC）是一种具备完备、纷乱电道效用的微型电子器件，该器件通过特意的集成电道创设工艺，告竣晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成正在一块或若干块半导体晶片上。集成电道被普遍运用于通讯、安防、军事、工业、交通、消费电子（如手机、电视、电脑等）等周围，正在邦度太平、经济创办和公民的平居生存中阐扬着苛重的效用，是社会新闻化、资产数字化的基石。

　　集成电道行业吐露笔直化分工式样，上逛囊括集成电道原料、集成电道筑设等；中逛为集成电道分娩，集成电道分娩症结亦吐露笔直化分工式样，能够简直划分为集成电道计划、集成电道创设、集成电道封测；集成电道资产下逛为各种终端运用。

　　近年来，跟着环球新闻化潮水的接续饱动，集成电道的运用周围告竣了高速扩张，逐步成为环球经济的主旨支柱资产之一，环球集成电道市集范围伴跟着终端产物的兴盛而增进。目前，中邦事环球合键的电子新闻创设业分娩基地，也是环球范围最大、增速最疾的集成电道市集，但邦内需求众通过进口餍足。正在邦度全方位、众角度的策略撑持和远大的市集需求等要素激动下，我邦集成电道行业告竣了火速兴盛，从计划到创设等各个资产链症结都获得了长足的进取。近年来，具有领先手艺的集成电道企业火速兴起，使中邦高功能集成电行程度与全邦程度的差异逐渐缩小。本土企业的接连兴盛弥补了邦内集成电道市集的一面空缺，正在少许手艺周围乃至超越了邦际先辈程度，吐露出优良的兴盛趋向，逐渐激动集成电道产物的邦产化经过。异日，跟着集成电道资产邦产取代的加疾饱动，以及正在人工智能、5G、云准备、智能网联汽车等新型运用需求的驱动下，中邦大陆集成电道行业将获取更众的兴盛机会。

　　公司处于集成电道晶圆代工行业，源于集成电道资产链的专业化分工，晶圆代工企业不包罗集成电道计划症结，特意承担晶圆创设，为集成电道计划公司供给晶圆代工效劳。晶圆代工行业属于手艺、资金、人才稠密型行业，需求巨额的资金支付和人才参加。芯片创设工艺高度纷乱、所需原原料和筑设品种繁众、创设周期长，需求环球资产链的撑持，需求深刻的专业学问和工程人才，并可能接连手艺改进和工艺手艺重积，具有较高的进入壁垒。

　　公司驻足于晶圆代工周围，仰赖成熟制程的创设阅历，以面板显示驱动芯片为根源，获取了优良的行业认知度，客户群体笼盖一面邦际一线公司；同时，正在图像传感器芯片、电源约束芯片、微掌管器芯片等周围，公司也已与境内生手业内领先芯片计划公司设置了历久不变的团结相干。目前公司正在液晶面板显示驱动芯片代工周围市集拥有率处于环球领先名望。遵循TrendForce集邦磋商宣告的2024年第一季度环球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居环球前九位，正在中邦大陆企业中排名第三。

　　3.申报期内新手艺、新资产300832）、新业态、新形式的兴盛情景和异日兴盛趋向

　　OLED面板是愚弄有机电自觉光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、比较度高、厚度薄、视角广、响应速率疾、可用于挠曲性面板等性格，具有画质良好、强健护眼、节能省电等上风。AMOLED显示面板已获取终端运用周围厂商的认同，普遍运用于智妙手机和智能穿着等小尺寸运用周围，异日AMOLED显示运用浸透率和智能终端屏幕邦产化率仍将火速擢升，中大尺寸周围将希望成为AMOLED面板行业的新蓝海。遵循Omdia数据，2023年环球AMOLED显示面板发卖额为423.66亿美元，估计2030年环球AMOLED半导体显示面板发卖额为558.44亿美元，吐露接连增进态势。OLED驱动芯片是OLED面板的主旨部件，跟着OLED面板需求增进，OLED显示驱动芯片出货量希望接连擢升，Omdia估计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增进19%，同时跟着其他运用的擢升，AMOLED显示驱动芯片市集正在2028年前将坚持双位数的增进。中邦面板企业如京东方、维信诺002387）、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新筑的AMOLED产线估计正在异日几年内将竣工总共投产，将火速擢升邦内企业正在OLED市集的份额。

　　公司正在OLED驱动芯片代工周围主动构造，异日将具备完备的OLED驱动芯片工艺平台。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片告竣小批量分娩,28nm OLED显示驱动芯片研发正正在稳步饱动中。

　　近年来，环球CIS发卖额总体呈不变增进态势。据Yole数据预测，估计到2028年环球CIS市集范围将进一步增进至288亿美元，2022年至2028年复合增进率为5.1%。暂时，索尼、三星、安森美等厂商吞噬先机。据TechInsights探讨数据显示，正在2023年环球智妙手机CIS140亿美元的市集范围中，索尼吞噬超55%的市集，成为环球智妙手机CIS市集最大赢家，三星吞噬超20%市集。历久以后，高功能CIS合键由索尼、三星供应，非常是5000万像素（50MP）的主摄CIS。目前，邦产CIS正在主流50MP产物方面仍然变成冲破，邦内龙头企业也正在主动构造50MP CIS产物。正在邦内邦产取代的大海潮下，本土头部CIS厂商具备了众方面上风，手艺差异正在缩小，而邦内企业主动拥抱本土厂商的立场也比力显然，相符邦度主导的科技进口取代、自立可控的大趋向。正在手机CIS周围正面对的邦产取代、市集苏醒、手艺改进和众元化产物需求等众重兴盛机会下，邦产CIS厂商希望正在手机高端CIS市集中吞噬加倍苛重的名望。据Gartner预测，CIS估计将成为第一批中邦吞噬环球份额10%以上的半导体品类之一。

　　公司于2024年1季度告竣55nm BSI量产，该产物像素到达5000万，产物将普遍用于智妙手机主摄、辅摄及前摄镜头号。

　　据臆度，新能源汽车的半导体含量是守旧内燃机汽车的两倍到三倍，遵循美邦半导体行业协会（SIA）的数据，现正在一辆汽车中有1,000到3,500个微芯片。近年来，跟着汽车的电动化、智能化、网联化趋向，汽车运用的芯片数目正正在稳步增进，环球汽车半导体市集正正在经验火速的增进。遵循全邦半导体营业统计构制（WSTS）数据，汽车创设商和零部件供应商正在2023年占环球微芯片采购的17%，比2022年增进了3个百分点。据IDC估计，跟着高级驾驶辅助体例、电动汽车以及车联网的普及，对高功能准备芯片、图像处罚单位、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益加众，为汽车半导体行业带来新的增进机会。IDC估计，到2027年环球汽车半导体市集范围将逾越88亿美元，2020-2027年的CAGR（复合年均增进率）将到达12%。

　　公司主动配合汽车资产链的需求，构造车用芯片市集。正在汽车芯片创设材干创办上，公司已获得邦际汽车行业质料约束体例认证，并通过众个工艺平台的车规验证。

　　正在2023年苹果环球开拓大会上苹果Vision Pro正式亮相，搭载12个摄像头、5个传感器以及6个麦克风，可告竣众品种的手势逮捕、眼球凝睇识别以及实际情况逮捕。跟着苹果Vision Pro头显动员，IDC估计到2028年尾环球VR/AR筑设将到达2470万台，五年CAGR为29.2%，更加是AR筑设将从2024年不到100万台的小范围筑设暴增至2028年的1,090万台，同期复合年增进率为87.1%。

　　公司针对AR/VR微型显示手艺，正正在举行硅基OLED合连手艺的开拓，已与邦内面板领先企业伸开深度团结，加快运用落地。

　　公司合键从事12英寸晶圆代工交易及其配套效劳。公司努力于研发并运用行业先辈的工艺，为客户供给众种制程节点、众种运用的工艺平台晶圆代工交易，并供给光刻掩模版创设等配套效劳。

　　正在晶圆代工制程节点方面，公司目前已告竣150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量分娩，28nm制程平台的研发正正在稳步饱动中；正在工艺平台运用方面，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源约束芯片(PMIC)、微掌管器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的手艺材干。公司产物合键运用于智妙手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业掌管、物联网等周围。

　　公司同意了研发约束轨制，显然了研发进程中各部分的权责相干与功课流程，确保研发进程相符公司政策兴盛偏向，告竣谋划效益最大化。公司研发流程囊括市集观察、政策同意、可行性评估、项目审查、手艺开拓、流片、工艺制程验证等症结。为保障研发功用及本钱掌管，公司还同意了苛酷的研发进度管控计划。

　　为加紧本钱掌管、保障晶圆代工效劳质料、抬高分娩功用和存货周转功用，公司设置了苛酷的采购流程、完好的供应商认证准入机制和苛酷的供应商侦察评议体例，以保障原原料、筑设零配件及筑设质料的不变性和供应的接连性。

　　公司的供应商合键囊括原原料供应商和筑设供应商，公司日常采用直接采购形式，若是终端供应商接纳经销形式举行发卖，则公司也可通过经销商向终端供应商举行采购。供应商源委天赋评估、采购效益评估、入厂评估等症结评估通事后，方可成为公司的及格供应商，公司合键向进入公司及格供应商名单的供应商举行采购。后续再由合连部分对采购产物的质料、价值、效劳等举行侦察评议，以告竣采购流程的闭环约束。

　　公司接到客户需求后，起初辈行小范围试产；正在良率及工艺条目不变后，进入危险量产阶段；正在各项交付目标达标后，与客户缔结正式的发卖合同或承担批量订单，遵照客户需求分派产能、同意分娩宗旨、举行巨额量分娩。

　　公司设置了外率、完备的发卖团队，具有众元化的营销渠道，通过区别的营销式样拓展客户。公司采用直销形式举行发卖，并同意了相应的发卖约束轨制，对发卖流程举行外率。

　　申报期内公司竣工了55nm CMOS后照式图像传感器平台及新一代110nm加紧型微掌管器平台(110nm嵌入式flash)的研发。

　　申报期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发摆设，针对症结研发核心、难点举行召集攻坚，获得了明显的成效，简直如下:

　　（1）新一代110nm加紧型微掌管器平台(110nm嵌入式flash)竣工开拓并同步导入产物量产；

　　受外部经济情况及行业周期动摇影响，2023年环球半导体市集的景心胸相对低迷。2024年，跟着行业式样整合，人工智能、消费电子拉动下逛需求有所回暖，环球半导体发卖金额触底后逐渐回升。遵循Omdia最新申报，2024年第一季度，环球半导体市集营收较2023年同期的1,205亿美元年增进25.7%。

　　申报期内，公司订单宽裕，产能自3月起接连处于满载形态；盘绕策略兴盛谋划，争持手艺改进，陆续加大研发参加，产物品种进一步充裕；众方位开荒客户，接连饱动邦外里市集的拓展，安稳市集名望；接续擢升谋划约束功用和运营程度，各项交易坚持不变兴盛态势。

　　申报期内，公司告竣业务收入439,777.73万元，较上年同期增进48.09%；告竣净利润19,484.32万元，较上年同期增进261.51%；告竣归属于母公司全体者的净利润18,700.25万元，较上年同期增进528.81%；告竣谋划性现金流量净额129,516.54万元，较上年同期增进533.48%。2024上半年公司归纳毛利率为24.43%。

　　公司合键从事12英寸晶圆代工及其配套效劳，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工手艺材干和光刻掩模版创设材干。正在晶圆代工方面，公司已告竣150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量分娩，28nm制程平台的研发正正在稳步饱动中。

　　公司接续充裕产物品种、优化产物组织，擢升毛利程度。申报期内，公司告竣主业务务收入433,112.59万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主业务务收入的比例辨别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从运用产物分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主业务务收入的比例辨别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，此中CIS占主业务务收入的比例明显擢升,已成为公司第二大产物主轴，CIS产能处于满载形态。

　　目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年宗旨扩产3-5万片/月，扩产的制程节点合键涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为合键扩产偏向。

　　公司永远高度侧重产物研发，接连加大研发参加，聚焦主旨手艺，紧跟守旧周围与新兴市集的兴盛趋向，谋划和研发更充裕的工艺平台，接连饱动成熟制程先辈节点的兴盛。

　　申报期内,公司研发用度参加61,418.25万元，较上年同期增进22.27%，占公司业务收入的13.97%，新获取发现专利151项、适用新型专利36项。申报期末公司共有员工4,674人，此中研发职员1,620人，占比34.66%。

　　申报期内，公司研发转机就手，获得了明显的成效，新产物逐渐导入市集,如55nm中高阶BSI及仓库式CIS芯片工艺平台告竣巨额量分娩、40nm高压OLED显示驱动芯片告竣小批量分娩、新一代110nm加紧型微掌管器平台(110nm嵌入式flash)竣工开拓等，进一步擢升市集竞赛力。三、风陡峭素

　　集成电道行业是典范的手艺稠密型行业，不变、专业的研发团队是公司接连举行手艺改进和坚持市集竞赛上风的根源和症结。跟着集成电道企业数目的接续增进，行业竞赛接续加剧，企业之间人才的篡夺也加倍激烈。公司高度侧重人才行列创办，接纳股权勉励等众种设施吸引、留住杰出手艺职员，已兴盛和提拔了一支成熟、不变、改进材干强的主旨研发团队，为公司新产物、新制程的研发和分娩做出了特出孝敬。但若公司杰出手艺人才流失或无法陆续提拔或吸收，将对公司的研发分娩形成较大晦气影响，使公司处于市集竞赛的晦气名望。

　　公司所处的集成电道行业具有手艺含量高、研发周期长、产物更新换代赶疾、市集需求转折较疾等特质。为适合行业兴盛，餍足客户需求的转移，公司争持手艺改进，正在新产物、新制程的研发上接连参加巨额资金与人力资源，接续推出新产物。但若公司正在研发进程中的症结手艺未能冲破、合连功能目标未达预期、相应的特质工艺平台未能开拓竣工，或是未能实时将新手艺操纵于产物开拓并告竣资产化，将对公司的市集竞赛力形成晦气影响。

　　源委众年的手艺改进和研发蕴蓄堆积，公司储藏了一系列具有自立学问产权的主旨手艺，具有笼盖研发及分娩进程中的各个症结症结的数百项专利，同时，公司仍正在接连举行众项针对主业务务的手艺研发处事。公司万分侧重对主旨手艺的爱戴处事，通过申请专利、准备机软件著作权、集成电道布图计划等式样对主旨手艺举行有用爱戴，并同意了保密轨制，对主旨手艺职员正在保密负担、学问产权及辞职后的竞业情景作出了苛酷划定，同时，通过对访谒权限划分、敏锐新闻监控等式样加紧收集太平约束，以爱戴公司的合法权利，避免主旨手艺外泄。但因为手艺机要爱戴设施的节制性及其他弗成控要素，公司仍存正在主旨手艺泄密的危险。异日，公司若正在谋划进程中因内部约束不善、处事疏忽、外部夺取等来由导致主旨手艺泄密或被盗用，或者影响公司的后续手艺开拓材干，减少公司的主旨竞赛力，影响公司的市集竞赛上风。

　　申报期内，公司前五大客户的发卖收入合计263,399.52万元，占业务收入的比例为59.89%，客户召集度较高。公司目前与合键客户坚持了优良的团结相干并与一面客户签订了历久框架团结允诺，异日若是公司的合键客户因市集竞赛加剧、宏观经济动摇等来由分娩谋划产生题目，或因产物手艺等来由采购策略爆发较大转折，导致其向公司下达的订单数目大幅降低，且公司未能实时拓展新的客户源，则或者对公司经业务绩形成晦气影响。

　　公司不绝侧重新产物和新制程的研发处事，目前55nm BSI仍然进入量产阶段，40nm高压OLED显示驱动芯片已告竣小批量分娩，28nmOLED手艺工艺的开拓正正在稳步饱动中，新产物不断研发竣工并通过认证及量产，将会给公司经业务绩带来新的增进点。但新产物能否火速导入及放量取决于公司的市集拓展材干、客户需求等众种要素，公司存正在新产物需求不足预期的危险。

　　公司合键从事12英寸晶圆代工交易，目前的合键产物囊括DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic，此中DDIC的发卖收入占主业务务收入的比例较高。固然公司正正在举行CIS、PMIC、MCU和Logic等其他手艺平台的研发及扩产处事，并主动举行市集扩张，但正在短期内，若是面板显示驱动芯片市集需求爆发较大动摇，公司正在该周围的分娩或发卖产生晦气转折，则或者对公司的现金流、盈余材干形成晦气影响。

　　2024年公司宗旨扩产3-5万片/月，制程节点合键涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为扩产合键偏向。上述项目筑成后公司产能范围将相应伸张，有助于擢升公司餍足市集需求的材干；同时，公司将进一步开荒新客户、拓展发卖渠道，弥漫消化新增产能以擢升公司经业务绩。若异日市集需求爆发巨大晦气转折、下逛市集增速不足预期、公司主旨客户需求增进不足预期或无法陆续笼盖主旨客户、其他同行业列入者纷纷加快扩产导致供需市集转折等状况，公司将面对产物发卖无法到达预期方向以致无法实时消化新增产能的危险，则或者对公司的经业务绩形成晦气影响。

　　申报期内，公司存正在境外发卖及境外采购的情景，并合键通过美元或日元举行结算，公司相应持有美元等外币泉币性资产。固然公司正在交易展开时已思考了订单缔结及款子收付时刻汇率或者形成的动摇，也接连均衡外币泉币性资产范围以消重汇兑损益对经业务绩的影响，但难以预测境外里经济情况、政事形状、泉币策略等要素或者对公民币与外币汇率形成的影响，若异日公民币与外币之间的汇率爆发大幅动摇，或者导致公司形成较大的汇兑损益，惹起公司利润程度的动摇，对公司异日经业务绩的不变形成晦气影响。

　　申报期内，公司归纳毛利率为24.43%。公司归纳毛利率受产物组织、市集供求相干、公司议价材干、手艺先辈性、市集发卖政策等要素的影响。别的，公司本钱组织中以固定性本钱为主，合键包罗厂房、筑设折旧等，价值、稼动率对毛利率影响较大。异日，若是受资产周期动摇影响，市集需求亏欠，将影响产物销量及价值，或者导致公司毛利率程度产生动摇。别的，公司的产物规格数目较众，区别规格的产物发卖组织的转折亦会对公司的毛利率形成影响。

　　集成电道行业是典范的资金稠密型行业，固定资产投资的需求较高。为了紧抓行业兴盛机会、餍足客户需求、抬高市集竞赛力，公司主动举行产能扩充，固定资产投资范围较大。固然公司兼顾同意了固定资产创办谋划与资金筹措布置，但正在实质创办进程中，受宏观经济形状、融资市集情况转折等弗成控要素影响，公司或者面对必定的资金压力；其余，跟着大额固定资产的加众，折旧用度也将相应上升，若公司异日产销范围的增进无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面对盈余材干降低的危险。

　　申报期末，公司的存货账面价格为138,625.65万元，占总资产比例为2.87%；存货抑价计算金额为3,396.29万元，对应存货期末余额的计提比例为2.39%，较2023年终存货抑价计算对应存货期末余额计提比例6.38%已有所降低。公司遵循已有客户订单需求以及对异日市集需求的判别同意采购和分娩宗旨，若异日市集情况爆发转折、竞赛加剧、产物手艺迭代更新，以致公司对市集需求的预测产生过失，客户的订单异日无法实施或延缓提货，使得库存产物滞销、存货积存，或者会导致存货库龄变长、可变现净值消重，公司将面对存货抑价的危险。

　　公司所处的集成电道行业是邦度核心役使兴盛的周围之一。邦度不断出台了囊括《合于印发进一步役使软件资产和集成电道资产兴盛若干策略的知照》（邦发〔2011〕4号）、《合于印发新功夫推动集成电道资产和软件资产高质料兴盛若干策略的知照》（邦发〔2020〕8号）等众项资产策略，推动集成电道行业兴盛；我邦各级政府亦为集成电道企业供给了合连策略撑持，正在财税、投融资、探讨开拓、人才、学问产权等方面赐与一系列优惠设施，为邦内集成电道行业带来了优良的兴盛机会，集成电道行业团体的计划材干、分娩工艺程度、自立改进材干有了较大的擢升。如异日上述资产策略产生晦气转折，将对公司的交易兴盛、人才引进、分娩谋划形成必定晦气影响。

　　近年来，正在资产策略和地方政府的激动下，集成电道行业吐露出较疾的兴盛态势，优良的行业前景吸引了更众的新进入者和资金资源。陪伴新增产能的开释，市集提供加众，行业竞赛日趋激烈。公司源委众年的兴盛与蕴蓄堆积，通过自研工艺的迭代与巨额新产物的开拓、分娩实习，已蕴蓄堆积了充裕的产物开拓和分娩阅历，但相较于行业龙头企业，公司正在手艺先辈性、市集竞赛力上还存正在必定差异。异日，若是公司不行无误应对市集竞赛，无法实时开拓和引进最新的创设工艺手艺，或推出可能更好地餍足客户需求的工艺平台，公司产物或者会被竞品取代，从而导致公司正在市集竞赛中处于晦气名望。

　　集成电道行业对原原料、零备件、软件和筑设等的质料和手艺性央求较高，一面苛重原原料、零备件、软件、主旨筑设等正在环球畛域内的及格供应商数目较少，且民众来自中邦境外。公司接连饱动症结筑设及原料的众元化和自立可控，但若是由于地缘政事等要素，合连邦度营业策略转移，公司苛重原原料、零备件、软件、筑设等的出口许可、供应、物流受到范围或价值上涨，将或者会对公司分娩谋划及接连兴盛形成晦气影响。

　　近年来，邦际营业摩擦接续，一面邦度通过营业爱戴、手艺范围的手法，对我邦合连资产的兴盛形成了必定水平的负面影响。公司永远苛酷苦守中邦和他司法律，但邦际局面瞬息万变，一朝营业策略、合税、出口范围、其他营业壁垒进一步恶化，或导致公司交易受限、公司采购畛域受限，将会对公司的平常分娩谋划形成晦气影响。

　　目前，环球半导体市集承压，半导体资产仍处于周期性动摇中。公司合键从事集成电道合连产物、配套产物研发、分娩及发卖，属于集成电道行业的中逛症结，具有较强的周期性，而且与下逛行业及宏观经济周期亲切合连。若是宏观经济动摇较大或历久处于低谷，消费电子周围市集范围将受到较强的进攻，终端销量的下滑也将让下搭客户正在备货政策上更为守旧，从而导致需求降低，囊括公司正在内的集成电道企业将面对必定的行业动摇危险，对谋划情景形成晦气影响。四、申报期内主旨竞赛力了解

　　公司研发团队主旨成员均由境外里资深专家构成，正在区别的手艺偏向具有充裕的研发阅历。公司已设置完好、成熟的研发机制，高度侧重并接连加紧研发团队创办及研发材干擢升。公司争持以行业兴盛趋向和客户需求为导向，主动研究新的交易周围，确保公司的产物迭代可能紧跟行业兴盛趋向，餍足客户终端产物的需求。申报期内，公司研发参加金额达61,418.25万元，较上年同期增进22.27%。截至2024年6月30日，公司具有4,674名员工，此中研发手艺职员1,620名，占员工总数比例为34.66%，此中硕士及以上占比约62.10%。

　　通过众年接连的研发参加，公司蕴蓄堆积了深邃的手艺储藏和充裕的研发阅历，截至2024年6月30日，公司共获得专利878个，此中发现专利694个、适用新型专利184个。

　　公司已告竣DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产物组织日益众样化，产物运用涵盖智妙手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业掌管、物联网等诸众周围。申报期内，公司接续推出有市集竞赛力的新产物，进一步优化了产物组织。此中，40nm高压OLED显示驱动芯片已告竣小批量分娩；55nm中高阶BSI及仓库式CIS芯片告竣巨额量分娩，CIS产物像素可到达5000万，产物已进入中高阶手机市集。

　　公司地处邦度级科技改进型试点都会合肥市。合肥市基于集成电道资产兴盛谋划，维系自己特质提出了“芯屏汽合”的资产兴盛策略，已变成新型显示器件、集成电道、新能源汽车和人工智能等新兴资产，终端芯片需求兴盛。公司所处的代工症结为半导体资产链中最为苛重的症结之一。公司弥漫阐扬当地终端市集隔绝近、范围大的上风，仰赖成熟制程创设阅历，效劳于合肥资产链谋划，供给症结芯片，推动资产链协同联动兴盛。

　　公司与浩繁客户设置了历久、精细的团结相干，获取了浩繁境外里出名芯片计划公司和终端产物公司的认同，客户群体笼盖一面邦际一线公司。公司正在业界具有优良的口碑及供应商根源，最大水平地采用邦产化筑设与原料，保障供应链太平，激动邦产供应取代。

　　公司设置了完好的质料约束体例，依托产物研发及工艺手艺的归纳势力保障并擢升产物品格。截至目前,公司已获得质料约束体例认证ISO9001，情况约束体例认证ISO14001，职业强健太平约束体例认证ISO45001，无益物质进程约束体例QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸众认证。别的，正在车用芯片周围，公司也已获得车载质料约束体例IATF16949认证。

　　公司智能分娩线具有高端智能创设营运约束轨制及体例，涵盖数字化分娩体例、主动化无人搬运体例、车间主动化掌管体例、智能品格与筑设监控体例、智能分娩派工体例等，可为客户供给更优质代工效劳及更不变的产物品格。公司接连深耕当地资产链配套，主动激动症结原辅原料和筑设的邦产化，加大邦产取代力度，从原原料到整机资产链，可告竣就近供应，且最大水平地采用邦产化筑设与原料，产物本钱更具竞赛力。